一、仪器简介

三维X光成像系统（XRM）是利用X射线透过样品时，各个部位对X射线的吸收率不同而成像。无损伤地对样品进行亚微米至微米级空间分辨率的三维成像，可获得样品的三维组织形貌及不同角度、不同位置的虚拟二维切片组织形貌信息。

二、仪器参数

型号：Zeiss Xradia 515 Versa

三维空间分辨率：900nm

射线管电压：30-160kv

射线管功率：1w-10w

物镜：0.4倍，4倍, 20倍

样品最大尺寸：300mm

最大重量：25kg

三、工艺能力

在无损伤下对半导体、金属及光刻胶等各类导电及非导电材料的表面的化学组成、价态深度剖析及成像、功函数特性的分析与表征。

四、样品要求

1、块体样品：一般样品均可直接进行测试，由于不同材料对射线吸收和减弱能力的不同，导致X射线的击穿厚度与材料性质密切相关，因此送样尺寸要根据样品情况而定。

2、样品无毒无害，不含放射性物质。

3、样品非易燃易爆，有危险性的物品。

4、样品不挥发，且经过X射线照射后自身不发生变化。

5、样品在能剪裁的情况下，样品越小越好。

五、结果展示

电子器件三维成像